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激光切割和deng离子切割的主要的差别就是切割厚度的区别,当然huai有切割运营成本的区别。deng离子切割的优势就是能够切割厚板,而qie价格低廉,但是切割的物价表mian粗糙。激光切割表mian光滑,切割精度高,价格较deng离子切割要贵一些。deng离子切割的缺点就是切割缝隙大,大概在3MM左you。deng离子的重要的部件是电源,其实相对应激光切割机的激光qi,deng离子的耗电liang是很大的。

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deng离子切割机切割精度的区别,deng离子的切割精度可yi达到1mmyina,而激光切割的精度能达到0.22mmyina。在成本上deng离子切割机比激光切割机便宜些,在加工精度来看,deng离子切割相当于粗加工,激光切割相当于精细加工。

deng离子切割配合不同的工作气体可yi切割各种氧气切割难yi切割的金属,尤其是对于有色金属(不锈gang、铝、铜、钛、镍)切割效果更佳;其主要优点在于切割厚度不大的金属的时候,deng离子切割速度快,尤其在切割普通碳素gang薄板时,速度可达氧切割法的5~6倍、切割mian光洁、re变形xiao、几乎没有reying响区。

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deng离子切割的发展过程中,可cai用的工作气体(工作气体是deng离子弧的导电介zhi,觶hi莤iere体,同时huai要排除切口中的熔融金属)对deng离子弧的切割特性yi及切割zhiliang、速度du有mingxian的ying响。常用的deng离子弧工作气体有ya、氢、氮、氧、空气、水蒸气yi及某些混合气体。

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